博通集成：调整募投方向 3.18亿元加码边缘AI芯片
中证智能财讯博通集成（603068）7月1日公告，董事会及监事会审议通过部分募投项目结项、变更及延期事项。
截至2025年6月20日，2019年IPO募投项目“研发中心建设”已达到预定可使用状态，公司拟进行结项，实际节余资金1.08亿元；2020年定增募投项目“智慧交通与智能驾驶”剩余资金3.43亿元。
此外，公司拟变更募集资金3.18亿元投入新增项目“边缘AI处理器产品及解决方案研发”，其中有研发中心结余资金1.08亿元及智慧交通项目调减的2.10亿元。同时智慧交通项目达到预定可使用状态的日期由2025年6月30日延至2026年6月30日。
公告称，新增项目总投资4.58亿元，建设周期3年。该项目聚焦智能家居、穿戴设备及汽车电子领域，将研发低功耗高性能边缘AI芯片及解决方案，构建涵盖异构计算SoC硬件、高效算法模型及统一编译器的技术体系，并集成硬件安全模块保障数据安全。公司表示，此举旨在推动产品从“功能芯片”向“平台级SoC”转型，提升技术壁垒与市场竞争力。
核校：孙萍
